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Essencore

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闪存 内存

NAND

nand image
产品特点 NAND闪存存储数据后，无需为了维持该数据而消耗任何电源。 NAND闪存主要使用在需要大容量存储空间的装置上，例如：数码相机、MP3播放器、U盘等。
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  • TSOP
    TSOP为采用引线框架的芯片产品。
    TSOP产品适用于各种不同形态的电子产品 ,
    例如：手机、USB、SSD等。
    ESSENCORE 为满足客户的各种应用需求，
    提供给客户多种容量选择与高可靠性的TSOP封装产品。

    产品规格

    类型 14nm TLC TSOP
    封装 TSOP48
    容量 16GB
    接口 Toggle DDR 200Mbps (Max)
    输入/输出速度 200Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
    类型 16nm MLC TSOP
    封装 TSOP48
    容量 16GB
    接口 Legacy
    输入/输出速度 50MHz
    Vcc/Vccq 3.3V
  • FBGA
    FBGA是一种球栅阵列封装型态，该产品小巧轻便，
    具有高性能性及极佳的散热性，
    适用于各种小型尺寸的电子与通讯产品。

    产品规格

    类型 14nm TLC fBGA
    封装 BGA132
    容量 16GB, 32GB, 64GB
    接口 Toggle DDR 200Mbps (Max)
    输入/输出速度 200Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
    类型 3D V3/V4 TLC fBGA
    封装 BGA132
    容量 32GB
    接口 Toggle DDR 533Mbps (Max)
    输入/输出速度 533Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
  • eMMC
    eMMC是为了移动装置而设计的内嵌式存储器标准规格。
    ESSENCORE 的eMMC产品拥有高性能、
    可靠性及低耗电模式，符合国际JEDEC标准。

    产品规格

    MMC eMMC 5.0 (HS400 Support)
    封装 153 fBGA 11.5 x 13 x 1.0T
    频率 8GB, 16GB, 32GB
    闪存 2D MLC / 3D TLC NAND Flash
    性能
    • · Sequential Write : Up to 24 MB/s
    • · Sequential Read : Up to 235 MB/s
    • · Random Write : Up to 7500 IOPS
    • · Random Read : Up to 7300 IOPS